RE460

Detalles del producto

• Fibra de vidrio epoxídica FR4 1,50 mm
• Por dos lados 35 µm de Cu
• Agujeros con contactos metalizados (PTH)
• Superficie terminal química de Ni/Au y una máscara de inhibidora de la soldadura
• Distancias entre los agujeros de la trama de 0,50 mm - 1,27 mm
• Diámetro de agujero 1,00 mm
• Placa de circuito impreso de adaptación para 23 distintas SMD-IC's
• Puntos de ruptura controlada prerrayados para separar módulos individuales de la placa de circuito impreso
• Soldadura manual: para el tratamiento individual SMD en e sector de laboratorio es posible una aplicación a pulso de 100 - 200 puntos individuales con dosificadores de precisión con medidas de trama de 0,50 mm - 1,27 mm
• Soldadura "Reflow" mediante plantillas SMD separadas y fabricadas especialmente
• Tamaño 120 x 175 mm

Módulo-No.	Pitch	Pin
RE460-01	0,800 mm	QFP 32, 80
	0,500 mm	QFP 64
RE460-02	0,800 mm	QFP 80
	0,650 mm	QFP 100
RE460-03	0,650 mm	QFP 80, 84
RE460-04	0,650 mm	QFP 144, 160
	0,635 mm	QFP 100, 132, 164
RE460-05	1,270 mm	PLCC 32, 52, 68, 84
	0,635 mm	QFP 100
	0,500 mm	QFP 100
RE460-06	1,270 mm	PLCC 28, 44
	0,800 mm	QFP 44
RE460-07	1,270 mm	PLCC 18
RE460-08	1,270 mm	PLCC 20
RE460-09	1,270 mm	PLCC-Eprom 32

Información importante
Todos los precios se entienden sin IVA y ex fábrica.
Encontrarán más informaciones en nuestras Condiciones Comerciales Generales.
El suministro se efectuará a partir de un importe mínimo de pedido de 100,00 Euros.
Nuestra oferta se dirige solamente a clientes comerciales (empresarios en el sentido del artículo 14 del Código Civil Alemán), colegios, universidades e instituciones públicas.
Rogamos a los usuarios particulares que se dirijan a uno de nuestros distribuidores.

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