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RE470-01

Platine d'adaptation pour QFP 40, 48 (0,50 mm) et QFP 80 (0,40 mm)

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RE470-02

Platine d'adaptation pour QFP 80 (0,50 mm) et QFP 100, 108 (0,40 mm)

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RE470-03

Platine d'adaptation pour QFP 120, 128 (0,50 mm) et QFP 100, 108 (0,40 mm)

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RE470-04

Platine d'adaptation pour QFP 72, 100 (0,50 mm) et QFP 12 (0,40 mm)

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RE470-05

Platine d'adaptation pour QFP 144, 176 (0,50 mm) et QFP 184 (0,40 mm)

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RE470-06

Platine d'adaptation pour QFP 256, 264 (0,50 mm) et QFP 224, 232 (0,40 mm)

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RE470-07

Platine d'adaptation pour QFP 208, 240 (0,50 mm) et QFP 264 (0,40 mm)

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RE471

Multiadaptateur pour QFP 144 (métallisation des trous); surface chimiquement Au; deux architectures QFP universelles pour différentes tailles de boîtiers et nombre de pins

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RE472

Multiadaptateur pour QFP 240 (métallisation des trous); surface chimiquement Au; deux architectures QFP universelles pour différentes tailles de boîtiers et nombre de pins

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RE899

Adap. SO8/SO8w/HSOP8/HTSOP8/SOP8 P=1.27 mm

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RE900

Multiadaptateur CMS-TSOP I/II; FR4 1,50 mm double face 35 µm Cu (métallisation des trous); 14 chips CMS-TSOP I différents & 7 chips CMS-TSOP II différents

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RE900-01

FR4 1,50 mm double face 35 µm Cu (métallisation des trous); TSOP I, pitch 0,40 mm, pins 20, 40, 48, 60

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RE900-02

FR4 1,50 mm,double face 35 µm Cu (métallisation des trous); TSOP I, pitch 0,50 mm, pins 28, 32, 40, 48

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RE900-03

FR4 1,50 mm double face 35 µm Cu (métallisation des trous); TSOP I, pitch 0,50 mm, pins 20, 24

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RE900-04

FR4 1,50 mm double face 35 µm Cu (métallisation des trous); TSOP I, pitch 0,65 mm, pins 16, 24, 28, 36

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RE900-05

FR4 1,50 mm double face 35 µm Cu (métallisation des trous); TSOP II, pitch 0,80 mm, pins 40, 44

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RE900-06

FR4 1,50 mm double face 35 µm Cu (métallisation des trous); TSOP II, pitch 1,27 mm, pins 20, 24, 26, 28, 32

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RE901

SOT 23 Multiadaptateur-CMS; FR4 1,50 mm simple face 35 µm Cu; 22,86 x 46,72 mm

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Roth Elektronik Produkte

  • FR4-Platinen in verschiedenen Stärken und mit unterschiedlichen Kupferbeschichtungen, sowohl einseitig als auch zweiseitig.
  • FR2-Platinen ohne Kupferbeschichtung mit standardisierten Rastern für vielseitige Anwendungen.
  • Diverse Laborkarten in unterschiedlichen Größen und Rastermaßen, geeignet für spezifische experimentelle und Entwicklungszwecke.
  • Platinen im Europaformat mit unterschiedlichen Kupferstärken, Rastern und Steckverbindern, konform zu DIN 41612.
  • Spezielle Adaptacks-Basisplatinen und selbstklebende Kontaktleisten in verschiedenen Pitch-Größen für benutzerdefinierte Anwendungen.
  • Diese Produkte werden gemäß aktuellen RoHS- und REACH-Vorschriften von ISO-zertifizierten Produktionspartnern nach UL-Norm gefertigt, was ihre Qualität und Zuverlässigkeit gewährleistet. Roth Elektronik setzt somit neue Standards in der Entwicklung und Herstellung von Prototypenplatinen, die eine breite Palette von Anwendungen in der Elektronikindustrie abdecken.
Les cartes prototypes de Roth Elektronik sont fabriquées conformément aux directives actuelles RoHS et REACH par des partenaires de production certifiés ISO selon la norme UL.