| Cantidad | Precio (neto) |
|---|---|
| 01-09 unidad | por cada 10.26 € |
| 10-24 unidad | por cada 9.98 € |
| 25-49 unidad | por cada 9.79 € |
| 50-99 unidad | por cada 9.69 € |
| >100 unidad | por cada 9.50 € |
Detalles del producto
- Fibra de vidrio epoxídica FR4 1,50 mm
- Por dos lados 35 µm de Cu
- Agujeros con contactos metalizados (PTH)
- Superficie terminal química de Ni/Au y una máscara de inhibidora de la soldadura
- Placa de circuito impreso de adaptación para TSOP I 20, 24 (0,50 mm)
- Diámetro de agujeros 1,00 mm
- Bajo demanda se ponen a disposición gratuitamente los datos Gerber para la fabricación de la impresión de pasta de soldar
- Tamaño 16,73 x 30,94 mm
| Módulo-No. | Typ | Pitch | Pin | Tamaño (mm) |
|---|---|---|---|---|
| RE900-03 | TSOP I | 0,500 mm | 20, 24 | 6,00 x 16,00 |
Disponible en los distribuidores siguientes
Información importante
Todos los precios se entienden sin IVA y ex fábrica.
Encontrarán más informaciones en nuestras Condiciones Comerciales Generales.
El suministro se efectuará a partir de un importe mínimo de pedido de 100,00 Euros.
Nuestra oferta se dirige solamente a clientes comerciales (empresarios en el sentido del artículo 14 del Código Civil Alemán), colegios, universidades e instituciones públicas.
Rogamos a los usuarios particulares que se dirijan a uno de nuestros distribuidores.