| Cantidad | Precio (neto) |
|---|---|
| 01-09 unidad | por cada 35.59 € |
| 10-24 unidad | por cada 34.60 € |
| 25-49 unidad | por cada 33.94 € |
| 50-99 unidad | por cada 33.61 € |
| >100 unidad | por cada 32.95 € |
Detalles del producto
- Fibra de vidrio epoxídica FR4 1,50 mm
- Por dos lados 35 µm de Cu
- Agujeros con contactos metalizados PTH)
- Superficie terminal química de Ni/Au y una máscara de inhibidora de la soldadura
- Placa de circuito impreso de adaptación para 14 SMD TSOP I y 7 diferentes SMD TSOP II chips
- Distancia entre las zonas terminales 0,40 mm (15.7 mil); 0,50 mm (19.7 mil); 0,65 mm (26.5 mil); 0,80 mm (30 mil); 1,27 mm (50 mil)
- Diámetro de agujeros 1,00 mm
- Puntos de ruptura controlada prerrayados para separar módulo individuales de la placa de circuito impreso
- Bajo demanda se ponen a disposición gratuitamente los datos Gerber para la fabricación de la impresión de pasta de soldar
- Tamaño 72,60 x 76,20 mm
| Módulo-No. | Typ | Pitch | Pin | Tamaño (mm) |
|---|---|---|---|---|
| RE900-01 | TSOP I | 0,400 mm | 28, 40, 48, 60 | 12,00 x 18,00 |
| RE900-02 | TSOP I | 0,500 mm | 28, 32, 40, 48 | 12,00 x 20,00 |
| RE900-03 | TSOP I | 0,500 mm | 20, 24 | 6,00 x 16,00 |
| RE900-04 | TSOP I | 0,650 mm | 16, 24, 28, 36 | 12,00 x 14,00 |
| RE900-05 | TSOP II | 0,800 mm | 40, 44 | 11,50 x 18,80 |
| RE900-06 | TSOP II | 1,270 mm | 20, 24, 26, 28, 32 | 11,50 x 21,30 |
Disponible en los distribuidores siguientes
Información importante
Todos los precios se entienden sin IVA y ex fábrica.
Encontrarán más informaciones en nuestras Condiciones Comerciales Generales.
El suministro se efectuará a partir de un importe mínimo de pedido de 100,00 Euros.
Nuestra oferta se dirige solamente a clientes comerciales (empresarios en el sentido del artículo 14 del Código Civil Alemán), colegios, universidades e instituciones públicas.
Rogamos a los usuarios particulares que se dirijan a uno de nuestros distribuidores.