Prototyping Boards SMD

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FR4 0,80 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); 53 x 95 mm; SMD-breadboard 1.25 x 1.25 mm; 40 x 60 soldering pads

FR4 0,80 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); 53 x 95 mm; SMD-breadboard 1.27 x 1.27 mm; 39 x 59 soldering pads

SMD-Mix; FR4 0.80 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); spacing 1.27 x 1.27 mm & 2.54 x 2.54 mm; connector 32/64/95-channel DIN 41612

FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu (plated through); spacing 1.27 x 1.27 mm; connector 32/64/96-channel DIN 41612

FR4 1.50 mm double-sided 35 µm Cu; Europeformat 100 x 160 mm; spacing 1.27 x 1.27 mm; 8588 soldering pads

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Roth Elektronik Produkte

FR4-Platinen in verschiedenen Stärken und mit unterschiedlichen Kupferbeschichtungen, sowohl einseitig als auch zweiseitig.
FR2-Platinen ohne Kupferbeschichtung mit standardisierten Rastern für vielseitige Anwendungen.
Diverse Laborkarten in unterschiedlichen Größen und Rastermaßen, geeignet für spezifische experimentelle und Entwicklungszwecke.
Platinen im Europaformat mit unterschiedlichen Kupferstärken, Rastern und Steckverbindern, konform zu DIN 41612.
Spezielle Adaptacks-Basisplatinen und selbstklebende Kontaktleisten in verschiedenen Pitch-Größen für benutzerdefinierte Anwendungen.
Diese Produkte werden gemäß aktuellen RoHS- und REACH-Vorschriften von ISO-zertifizierten Produktionspartnern nach UL-Norm gefertigt, was ihre Qualität und Zuverlässigkeit gewährleistet. Roth Elektronik setzt somit neue Standards in der Entwicklung und Herstellung von Prototypenplatinen, die eine breite Palette von Anwendungen in der Elektronikindustrie abdecken.