RE3020-LF
Laborkarte für Raspberry Pi Anwendungen
RE3025-LF
Laborkarte für Raspberry Pi Anwendungen
RE3031-DSPT
Raspberry Pi Zubehör zum Aufbau eines UART-USB-Wandler-Platine
RE3032-DSPT
Raspberry Pi Zubehör zum Aufbau einer Analog-Digital-Wandler-Platine
RE450-LF
FR4 1,50 mm einseitig 35 µm Cu; ungebohrt; Europaformat 100 x 160 mm; ca.40 verschiedene QFP-, SOP-, SSOP-, SDIP-Gehäuse
RE460
PLCC-, QFP-Module; 120 x 173 mm; Adaptionsplatine für 23 SMD-ICs (durchkontaktiert)
RE460-01
Adaptionsplatine für QFP 32, 64 (0,80 mm) und QFP 64 (0,50 mm)
RE460-02
Adaptionsplatine für QFP 80 (0,80 mm) und QFP 100 (0,65 mm)
RE460-03
Adaptionsplatine für QFP 80, 84 (0,65 mm)
RE460-04
Adaptionsplatine für QFP 144, 160 (0,65 mm) und QFP 100, 132, 164 (0,635 mm)
RE460-05
Adaptionsplatine für PLCC 32, 52, 68, 84 (1,27 mm), QFP 100 (0,635 mm) und QFP 100 (0,50 mm)
RE460-06
Adaptionsplatine für PLCC 28, 44 (1,27 mm) und QFP 44 (0,80 mm)
RE460-07
Adaptionsplatine für PLCC 18 (1,27 mm)
RE460-08
Adaptionsplatine für PLCC 20 (1,27 mm)
RE460-09
Adaptionsplatine für PLCC-Eprom 32 (1,27 mm)
RE470
QFP-Module; 132 x 203 mm; Adaptionsplatine für 23 SMD-QFPs (durchkontaktiert)
RE470-01
Adaptionsplatine für QFP 40, 48 (0,50 mm) und QFP 80 (0,40 mm)
RE470-02
Adaptionsplatine für QFP 80 (0,50 mm) und QFP 100, 108 (0,40 mm)
RE470-03
Adaptionsplatine für QFP 120, 128 (0,50 mm) und QFP 100, 108 (0,40 mm)
RE470-04
Adaptionsplatine für QFP 72, 100 (0,50 mm) und QFP 12 (0,40 mm)
RE470-05
Adaptionsplatine für QFP 144, 176 (0,50 mm) und QFP 184 (0,40 mm)
RE470-06
Adaptionsplatine für QFP 256, 264 (0,50 mm) und QFP 224, 232 (0,40 mm)
RE470-07
Adaptionsplatine für QFP 208, 240 (0,50 mm) und QFP 264 (0,40 mm)
RE471
Multiadapter QFP 144 (durchkontaktiert); Oberfläche chem. Au; zwei universelle QFP Layouts für verschiedene Gehäusegrößen und Pin- Anzahl
RE472
Multiadapter QFP 240 (durchkontaktiert); Oberfläche chem. Au; zwei universelle QFP Layouts für verschiedene Gehäusegrößen und Pin- Anzahl
RE899
Adap. SO8/SO8w/HSOP8/HTSOP8/SOP8 P=1,27 mm
RE900
SMD-TSOP I/II Multiadapter; FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); 14 verschiedene TSOP I & 7 verschiedene TSOP II
RE900-01
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSOP I, Pitch 0,40 mm, pins 20, 40, 48, 60
RE900-02
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSOP I, Pitch 0,50 mm, pins 28, 32, 40, 48
RE900-03
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSOP I, Pitch 0,50 mm, pins 20, 24
RE900-04
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSOP I, Pitch 0,65 mm, pins 16, 24, 28, 36
RE900-05
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSOP II, Pitch 0,80 mm, pins 40, 44
RE900-06
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSOP II, Pitch 1,27 mm, pins 20, 24, 26, 28, 32
RE901
SOT 23 SMD Multiadapter; FR4 1,50 mm einseitig 35 µm Cu; 22,86 x 46,72 mm
RE902
Adapter SOT 23-10 0,50 mm Pitch RM 2,54 mm
RE903
Adapter für MSOP-8 (8-leads molded small outline package)
RE904
Adapter für MSOP-10 (10-leads molded small outline package)
RE904PIN
Adapter MSOP10 P=0,50 mm mit Pins
RE905
Adapter SMD - Bauteile 0805, 0603, 0402 RM 2,54 mm
RE906
Adapter für 5-Pin-SC70, 6-Pin-SC70, 8-Pin-SOT23
RE907
Adapter SOT23-10 0,95 mm Pitch RM 2,54 mm
RE908
Adapter SOT89 1,50 mm Pitch RM 2,54 mm
RE909
Adapter SOT23-3 0,95 mm Pitch RM 2,54 mm
RE910
Adapter SOT23-6 1,00 mm Pitch RM 2,54 mm
RE910PIN
Adapter SOT23-6 P=0,95 mm mit Pins
RE911
Adapter SOT23-8 0,65 mm Pitch RM 2,54 mm
RE912
Adapter SOT223 2,30 mm Pitch RM 2,54 mm
RE913
Adapter DFN10/eMSOP10 0,50 mm Pitch RM 2,54 mm
RE914
Adapter MSOP8 0,65 mm Pitch RM 2,54 mm
RE915
Adapter SC70-6, SC88-6, SOT363 0,65 mm Pitch
RE916
Adapter SDIP32 1,778 mm Pitch RM 2,54 & 1,27 mm
RE917
Adapter SDIP64 1,778 mm Pitch RM 1,27 mm
RE918
Adapter Molex FPC/FFC 1,00 & 0,50 mm Pitch
RE919
Adapter RS232 RM 2,54 mm Abschirmungsfeld
RE931
SSOP-SMD Multiadapter (shrink small outline package); Adaptionsplatine für 7 verschiedene SSOP
RE931-01
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SSOP 14, Pitch 0,65 mm
RE931-02
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SSOP 16, Pitch 0,65 mm
RE931-02ST
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SSOP 16, Pitch 0,65 mm, einreihig ausgeführt
RE931-03
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SSOP 20, Pitch 0,65 mm
RE931-04
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SSOP 24, Pitch 0,65 mm
RE931-05
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SSOP 28, Pitch 0,65 mm
RE931-05ST
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SSOP 28, Pitch 0,65 mm; einreihig ausgeführt
RE931-06
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SSOP 48, Pitch 0,635 mm
RE931-07
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SSOP 56, Pitch 0,635 mm
RE932
SO/ SOJ-SMD Multiadapter (small outline); Adaptionsplatine für 10 verschiedene SO
RE932-01
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 8, Pitch 1,27 mm
RE932-01ST
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 8, Pitch 1,27 mm; einreihig ausgeführt
RE932-02
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 8w, Pitch 1,27 mm
RE932-03
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 14, Pitch 1,27 mm
RE932-03ST
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 14, Pitch 1,27 mm; einreihig ausgeführt
RE932-04
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 16, Pitch 1,27 mm
RE932-04ST
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 16, Pitch 1,27 mm; einreihig ausgeführt
RE932-05
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 16w, Pitch 1,27 mm
RE932-05ST
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 16w, Pitch 1,27 mm; einreihig ausgeführt
RE932-06
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 20w, Pitch 1,27 mm
RE932-06ST
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 20w, Pitch 1,27 mm; einreihig ausgeführt
RE932-07
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 24w, Pitch 1,27 mm
RE932-07ST
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 24w, Pitch 1,27 mm; einreihig ausgeführt
RE932-08
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 28w, Pitch 1,27 mm
RE932-09
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SO 32, Pitch 1,27 mm
RE932-10
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); SOJ 40, Pitch 1,27 mm
RE933
TSSOP-SMD Multiadapter (thin shrink small outline package); Adaptionsplatine für 10 verschiedene TSSOP
RE933-01
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSSOP 8, Pitch 0,65 mm
RE933-01ST
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSSOP 8, Pitch 0,65 mm; einreihig ausgeführt
RE933-02
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSSOP 14, Pitch 0,65 mm
RE933-02ST
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSSOP 14, Pitch 0,65 mm; einreihig ausgeführt
RE933-03
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSSOP 16, Pitch 0,65 mm
RE933-03ST
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSSOP 16, Pitch 0,65 mm; einreihig ausgeführt
RE933-04
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSSOP 20, Pitch 0,65 mm
RE933-04ST
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSSOP 20, Pitch 0,65 mm; einreihig ausgeführt
RE933-05
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSSOP 24, Pitch 0,65 mm
RE933-06
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSSOP 28, Pitch 0,65 mm
RE933-06ST
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSSOP 28, Pitch 0,65 mm; einreihig ausgeführt
RE933-07
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSSOP 32, Pitch 0,65 mm
RE933-08
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSSOP 38, Pitch 0,50 mm
RE933-09
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSSOP 48, Pitch 0,50 mm
RE933-10
FR4 1,50 mm zweiseitig 35 µm Cu (durchkontaktiert); TSSOP 56, Pitch 0,50 mm
RE934-01E
Multiadapter QFP44 & QFN44 P=0,50 mm RM 2,54 mm
RE934-02E
Multiadapter QFP48 & QFN48 P=0,50 mm RM 2,54 mm
RE934-03E
Multiadapter QFP32 & QFN32 P=0,65 mm RM 2,54 mm
RE934-03R
Multiadapter QFP32 & QFN32 P=0,65 mm RM 2,54 mm
RE934-04E
Multiadapter QFP32 & QFN32 P=0,80 mm RM 2,54 mm
RE934-04R
Multiadapter QFP32 & QFN32 P=0,80 mm RM 2,54 mm
RE934-05E
Multiadapter TQFP32 bis 100 P=0,50 mm RM 2,54 mm
RE934-06E
Multiadapter TQFP32 bis 64 P=0,80 mm RM 2,54 mm
RE934-07E
Multiadapter QFP/TQFP/LQFP80 bis 100 P=0,50 mm
RE934-08E
Multiadapter QFP64 & QFN64 P=0,50 mm RM 2,54 mm
RE934-09E
Multiadapter QFP56 & QFN56 P=0,50 mm RM 2,54 mm
RE935-01E
Multiadapter QFP44 & TQFP44 P=0,80 mm RM 2,54 mm
RE935-02E
Multiadapter QFN32 P=0,50mm RM 2,54 mm
RE935-02R
Multiadapter QFN32 P=0,50mm RM 2,54 mm
RE935-03E
Multiadapter QFN40 P=0,50 mm RM 2,54 mm
RE935-03R
Multiadapter QFN40 P=0,50 mm RM 2,54 mm
RE935-04E
Multiadapter QFN20 & LFCSP20 P=0,65 mm
RE935-04R
Multiadapter QFN20 & LFCSP20 P=0,65 mm
RE935-05E
Multiadapter QFN20 P=0,50 mm RM 2,54 mm
RE935-05R
Multiadapter QFN20 P=0,50 mm RM 2,54 mm
RE935-06E
Multiadapter QFN16 P=0,50 mm RM 2,54 mm
RE935-06R
Multiadapter QFN16 P=0,50 mm RM 2,54 mm
RE935-07E
Multiadapter LGA16 P=0,50 mm RM 2,54 mm
RE935-07R
Multiadapter LGA16 P=0,50 mm RM 2,54 mm
RE935-08E
Multiadapter QFN16 P=0,65 mm RM 2,54 mm
RE935-08R
Multiadapter QFN16 P=0,65 mm RM 2,54 mm
RE936-01
Multiadapter SOP32 1,27 mm Pitch RM 2,54 & 1,27 mm
RE936-02
Multiadapter SOP56 & HSOP56 0,80 mm Pitch
RE936-03
Multiadapter TSOP56 & HTSOP56 0,635 mm Pitch
RE936-04
Multiadapter TSOP56 & HTSOP56 0,65 mm Pitch
RE936-05
Multiadapter TSOP56 & HTSOP56 0,50 mm Pitch
RE936-06
Multiadapter SSOP28 & TSSOP28 0,65 mm Pitch
RE936-07
Adap. SOP28/SOIC28/SOIC28w/HSOP28/SO28 P=1,27
RE936-08
Multiadapter TSSOP24 / SSOP24 0,65 mm Pitch
RE936-09
Multiadapter SOP24, HSOP24, SOIC24, SO24 P=1,27
RE937-06
Adapter WLCSP4 0,40 mm Pitch RM 2,54 mm
RE937-07
Adapter WLCSP6 0,50 mm Pitch RM 2,54 mm
RE938-01
Adapter HSSOP8 P=0,80 mm RM 2,54 mm
RE938-03
Adapter HSSOP16 P=0,80 mm RM 2,54 mm
RE938-05
Adapter HSSOP24 P=0,80 mm RM 2,54 mm
RE938-06
Adapter HSSOP28 P=0,65 mm RM 2,54 mm
RE938-09
Adapter HSSOP48 P=0,65 mm RM 2,54 mm
RE938-10
Adapter HSSOP56 P=0,50 mm RM 2,54 mm
RE941-S1
Lötbares Bread Board 8-Pin-Sockel 31,75 x 17,14 mm
RE941-S2
Lötbares Bread Board 8-Pin-Sockel 46,99 x 17,14 mm
RE941-S3
Lötbares Bread Board 8-Pin-Sockel 46,99 x 47,62 mm
RE942-S1
Lötbares Bread Board 14-Pin-Sockel 31,75 x 24,76 mm
RE942-S2
Lötbares Bread Board 14-Pin-Sockel 46,99 x 24,76 mm
RE942-S3
Lötbares Bread Board 14-Pin-Sockel 46,99 x 55,24 mm
RE943-S1
Lötbares Bread Board 16-Pin-Sockel 31,75 x 27,30 mm
RE943-S2
Lötbares Bread Board 16-Pin-Sockel 46,99 x 27,30 mm
RE943-S3
Lötbares Bread Board 16-Pin-Sockel 46,99 x 57,78 mm
RE944-S1
Lötbares Bread Board 28-Pin-Sockel 31,75 x 42,54 mm
RE944-S2
Lötbares Bread Board 28-Pin-Sockel 46,99 x 42,54 mm
RE944-S3
Lötbares Bread Board 28-Pin-Sockel 46,99 x 73,02 mm
RE945-S1
Lötbares Bread Board 40-Pin-Sockel 31,37 x 57,78 mm
RE945-S2
Lötbares Bread Board 40-Pin-Sockel 54,67 x 57,78 mm
RE945-S3
Lötbares Bread Board 40-Pin-Sockel 54,61 x 88,26 mm
RE965-04
Adapter QFN24 P=0,50 mm RM 2,54 mm
RE965-09
Multiadapter QFP52 & TQFP52 P=1,00 mm RM 2,54 mm
RE965-10
Multiadapter QFN56 P=0,40 mm RM 2,54 mm
RE968-01
Adapter HSOP24 P=1,00 mm RM 2,54 mm
RE969-01
Adapter TSOP56 P=0,635 mm RM 2,54 mm
RE969-02
Adapter TSOP56 P=0,65 mm RM 2,54 mm
Roth Elektronik Produkte
- FR4-Platinen in verschiedenen Stärken und mit unterschiedlichen Kupferbeschichtungen, sowohl einseitig als auch zweiseitig.
- FR2-Platinen ohne Kupferbeschichtung mit standardisierten Rastern für vielseitige Anwendungen.
- CEM3-Platinen mit verbesserter Temperaturbeständigkeit und Stabilität, ideal für Anwendungen mit höheren thermischen Anforderungen.
- Diverse Laborkarten in unterschiedlichen Größen und Rastermaßen, geeignet für spezifische experimentelle und Entwicklungszwecke.
- Platinen im Europaformat mit unterschiedlichen Kupferstärken, Rastern und Steckverbindern, konform zu DIN 41612.
- Spezielle Adaptacks-Basisplatinen und selbstklebende Kontaktleisten in verschiedenen Pitch-Größen für benutzerdefinierte Anwendungen.
- Diese Produkte werden gemäß aktuellen RoHS- und REACH-Vorschriften von ISO-zertifizierten Produktionspartnern nach UL-Norm gefertigt, was ihre Qualität und Zuverlässigkeit gewährleistet. Roth Elektronik setzt somit neue Standards in der Entwicklung und Herstellung von Prototypenplatinen, die eine breite Palette von Anwendungen in der Elektronikindustrie abdecken.